儀器硬件部分主要配置：2.1 Si-pin電制冷半導體探測器（最新型探測器）
2.1.1 Si-pin電制冷半導體探測器；分辨率：160±5電子伏特
2.1.2 放大電路模塊:對樣品特征X射線進行探測；把探測采集的信息,進一步放大。
2.2 X射線激發(fā)裝置
2.2.1 燈絲電流最大輸出：1mA；
2.2.2 屬于半損耗型部件，50W，空冷。
2.3 高壓發(fā)射裝置
2.3.1 電壓最大輸出： 50kV；
2.3.2 最小5kv可控調(diào)節(jié)
2.3.3 自帶電壓過載保護
2.4 多道分析器
2.4.1 將采集的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,并將處理結(jié)果提供給上位機軟件。
2.4.2 最大道數(shù)： 4096；
2.4.3 包含信號增強處理
2.5 光路過濾模塊
2.5.1 降低X射線光路發(fā)送過程中的干擾，保證探測器接收信號準確。
2.5.2 將準直器與濾光處整合；
2.6 準直器自動切換模塊
2.6.1 多達8種選擇，口徑分別為8＃, 6＃, 4＃, 3＃，2＃, 1＃, 0.5＃,0.2＃。
2.7 濾光片自動切換模塊
2.7.1 六種濾光片的自由選擇和切換。
2.8 工作曲線自動選擇模塊
2.8.1 自動選擇工作曲線，摒棄手動選擇，避免人為操作失誤，將自動化和智能化，演繹得更美，使操作更人性，更方便。

 rohs1.0X熒光光譜分析儀XRF-350B鹵素檢測儀鍍層測厚儀

rohs1.0X熒光光譜分析儀XRF-350B鹵素檢測儀鍍層測厚儀